Plataforma de reballing / estañado multifuncional MiJing Z22 Max, con kit de stencils BGA: 46 piezas para Android y 9 piezas para iPhone.
Compatible con CPU Apple A13 a A19 Pro y la mayoría de CPU Android (Qualcomm, MediaTek, Kirin, Exynos, memorias EMMC/UFS).
Marca: MiJing. Modelo: Z22 MAX.
Stencil plataforma BGA MiJing Z22 Max Android (46pcs) - iPhone (9pcs)
$150.000,00
Plataforma de reballing / estañado multifuncional MiJing Z22 Max, con kit de stencils BGA: 46 piezas para Android y 9 piezas para iPhone.
Compatible con CPU Apple A13 a A19 Pro y la mayoría de CPU Android (Qualcomm, MediaTek, Kirin, Exynos, memorias EMMC/UFS).
Marca: MiJing. Modelo: Z22 MAX.